NVIDIA今年會(huì)推出新一代Pascal顯卡，最快4月份的GTC 2016大會(huì)上就能見到面向高性能服務(wù)器市場的Tesla版GP100核心顯卡。只不過NVIDIA這次的保密工作做到太好了，除了官方公布過的3D顯存、FinFET工藝之外，Pascal顯卡的規(guī)格還是非常神秘。還好NVIDIA功虧一簣，日前曝光的一份文檔中顯示Pascal顯卡配備的3D顯存帶寬高達(dá)1024GB/s，單精度浮點(diǎn)性能12TFLOPS，雙精度浮點(diǎn)性能4TFLOPS，是GK110核心的三倍之多。
?
只看GK110與Pascal的GP100核心，GP100的性能是GK110核心的三倍，單精度及雙精度差不多都是這樣。雖然缺少與GM200核心的直接對(duì)比，但GM200核心的Tesla M40單精度性能是7TFLOPS，以此計(jì)算的話GP100性能依然是GM200核心的1.7倍，也就是性能提升了70%。從三倍GK110性能來看，GP100核心的規(guī)模也一定很龐大，所以之前傳聞的6144個(gè)CUDA核心、170億晶體管以及600mm2核心面積的傳聞還是有一定可信度的。
值得一提的是，Pascal顯卡使用HBM顯存幾乎是板上釘釘了，而且1024GB/s的帶寬也正好與HBM 2顯存特性相符，但Manuel Ujaldon這篇文章中除了一個(gè)列表提到HBM顯存之外，大部分篇幅都是在講HBM對(duì)手HMC顯存的，這也是一種3D堆棧內(nèi)存技術(shù)，但HMC 1.0顯存的帶寬與規(guī)格跟1024GB/s的帶寬也不符，實(shí)在是猜不透這里面到底是怎么回事。
考慮到這篇演講是去年6月份的了，并不是最新資料，所以內(nèi)容僅供參考，GP100核心的性能基本沒跑了，至于3D顯存到底是HBM還是HMC，筆者還是傾向于HBM 2，畢竟HBM的商業(yè)化程度比HMC高多了。
